中文 ∣ English
logo
logo
產品訂購
包裝材料
PP瓦楞板
靜電消除刷
Tyvek®泰維克
Tyvek®泰維克織品應用
Sontara®無紡布
照明產品
潤滑油
防潮產品
材料加工

Tyvek®泰維克
Tyvek®(泰維克)泰維克晶圓間隔片 (半導體無塵等級使用)
圖片放大
產品簡介:
Tyvek®(泰維克)是美國杜邦公司專屬防護材料品牌之註冊商標。
此產品經由薄達0.5-10微米的無方向性纖維(PLEXIFILAMENTS)先經過紡絲,然後熱壓而黏結在一起,無需結合劑(BINDER)和填空劑(FILLER)。
Tyvek®(泰維克)具有高強度、重量輕、柔軟、平滑、不掉屑、不易起毛、抗靜電、不透明、抗水、抗化學品、耐磨損、耐老化等性質。
這些獨特的性質結合起來、使Tyvek®(泰維克)成為一種適合廣泛應用在半導體晶圓,LCD、LED及高科技的無塵產品包裝上。

以上為晶圓受污染圖片,為符合晶圓的薄化及晶背加工…等製程,降低晶圓破損及運輸成本,所以採用了圓盒的包裝模式,而圓盒的包裝模式對直接接觸晶片的保護材( Saparator)要求也相對提高。
普續擁有20年以上的Tyvek®(泰維克)製造經驗,我們能提供無污染及更乾淨的晶圓保護材料。

Property TYVEK®
1025D
TYVEK®
1057D
TYVEK®
1073D
Ion Free®
20D 
Test Method
Basis weight(g/m²) 42.5 55.0 75.0  ﹤75.0 DIN EN ISO 536(2)
Thickness(μ m) 130 160 205  ﹤205 DIN EN 20534(4)
Tensile(N/2.54cm)-MD 94 140 205 ﹤205 DIN EN ISO 1924-2(5)
Tensile(N/2.54cm)-XD 90 145 215 ﹤215 DIN EN ISO 1924-2(5)
Elongation at Break(%)-MD 11-21  14-30 14-21 ﹤14-21 DIN EN ISO 1924-2(5)
Elongation at Break(%)-XD 15-25   15-30 17-24 ﹤17-24 DIN EN ISO 1924-2(5)
Tear Elmendorf(N)-MD  6.0  4.8 5.5 ﹤5.5 DIN EN 21924
Tear Elmendorf(N)-XD  5.7  5.0 5.7 ﹤5.7 DIN EN 21924
Opacity(%)  96.0  96.0 97.0  ﹤97.0  ISO2471(7)
Deiamination-MD(N/2.54cm) 1.0   1.6 1.75  ﹤1.75  ASTM D2724-87(8)
Burt strength(kPa) 550   830 1200  ﹤1200  ISO 2758 
Surface Resistivity(Ω/Sq) ﹤1012   ﹤1012 ﹤1012  ﹤1012  ASTM D257 
Static Decay(S) ﹤0.02   ﹤0.02 ﹤0.02  ﹤0.02  FTMS 101C M4046.1

 •For long storage, maintain environment conditions at 25 ± 10℃ and 60 ± 15% RH.

Ion     CAS NO.
氟離子(F-) (μg/cm2) ﹤0.008  016984-48-8
氯離子(Cl-) (μg/cm2) ﹤0.031  016887-00-6
硝酸根離子(NO3) (μg/cm2) ﹤0.016  014797-55-8
磷酸根離子(PO43-) (μg/cm2) ﹤0.031  ─
硫酸根離子(SO42-) (μg/cm2) ﹤0.031  014808-79-8
銨離子(NH4+) (μg/cm2) ﹤0.016  014798-03-9
鉀離子(K+) (μg/cm2) ﹤0.024  024203-36-9

Test Method With reference to IES-RP-CC004.3. Analysis was performed by IC

NOTE :
1. The report is separated for individual testing.
2. "ND"non-detected means the test results is lower than detection limit value.
3. Detection Limit 0.0010

以上資料為均值,若需最新的測試資料請洽業務承辦人員

回上一頁
logo
logo
聯絡信箱
光影數位科技.設計製作