產品資訊

以上為晶圓受污染圖片，為符合晶圓的薄化及晶背加工…等製程，降低晶圓破損及運輸成本，所以採用了圓盒的包裝模式，而圓盒的包裝模式對直接接觸晶片的保護材( Saparator)要求也相對提高。
普續擁有20年以上的Tyvek®(泰維克)製造經驗，我們能提供無污染及更乾淨的晶圓保護材料。

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Property TYVEK®
1025D		 TYVEK®
1057D		 TYVEK®
1073D		 Test Method
Basis weight(g/m²) 42.5 55.0 75.0  DIN EN ISO 536(2)
Thickness(μ m) 140 165 210  DIN EN 20534(4)
Tensile(N/2.54cm)-MD 94 140 205 DIN EN ISO 1924-2(5)
Tensile(N/2.54cm)-XD 90 145 215 DIN EN ISO 1924-2(5)
Elongation at Break(%)-MD 11-21  14-30 14-21 DIN EN ISO 1924-2(5)
Elongation at Break(%)-XD 15-25   15-30 17-24 DIN EN ISO 1924-2(5)
Tear Elmendorf(N)-MD  6.0  4.8 5.5 DIN EN 21924
Tear Elmendorf(N)-XD  5.7  5.0 5.7 DIN EN 21924
Opacity(%)  96.0  96.0 97.0  ISO2471(7)
Deiamination-MD(N/2.54cm) 1.0   1.6 1.75  ASTM D2724-87(8)
Burt strength(kPa) 550   830 1200  ISO 2758 
Surface Resistivity(Ω/Sq) ﹤1012   ﹤1012 ﹤1012  ASTM D257 
Static Decay(S) ﹤0.02   ﹤0.02 ﹤0.02  FTMS 101C M4046.1

1.Tyvek®未拆封：保存溫度25±15℃，保存溼度60±20% RH
2.Tyvek®拆封後：保存溫度26℃以下，保存溼度10% RH 以下
以上資料為均值，若需最新的測試資料請洽業務承辦人員

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